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超图软件[300036] 2024-11-22 17:11

你好,咱公司主要的业务是什么呀!发展前?如何

超图软件:投资者,您好: 公司是聚焦地理信息软件(geographic information software,广义 gis)和空间智能(geospatial intelligence,gi)领域的基础软件与应用软件厂商 公司主营业务为gis基础软件的研发以及部分行业b体育官网入口在线的解决方案的提供。 作为gis软件行业领先者,公司充分发挥gis基础软件对产业的拉动作用,通过与新技术的融合,不断扩大gis应用边界。作为高技术产业、现代服务业和战略性新兴产业,地理信息产业在我国经济社会发展中的作用日益显现,市场潜力巨大,发展前景广阔。

北京君正[300223] 2024-11-22 17:07

董秘您好,未来低空经济,无人飞机是未来几年重要发展趋势,请问刘总:贵司在嵌入式cpu芯片与存储芯片等其它产品,是否有部分芯片已经应用在无人机独角兽大疆公司产品上;如果没有请问刘总未来是否考虑与大疆无人机进行进展战略合作或者联合研发定制化芯片产品。

北京君正:您好!目前未涉及该领域。谢谢!

北京君正[300223] 2024-11-22 17:07

董秘您好,未来低空经济,无人飞机是未来几年重要发展趋势,请问刘总:贵司在嵌入式cpu芯片与存储芯片等其它产品,是否有部分芯片已经应用在无人机独角兽大疆公司产品上;如果没有请问刘总未来是否考虑与大疆无人机进行进展战略合作或者联合研发定制化芯片产品。

北京君正:您好!目前未涉及该领域。谢谢!

北京君正[300223] 2024-11-22 17:06

董秘您好,请问贵司如此丰富的芯片产品矩阵,是否有部分芯片已经应用在独角兽宇树科技人形机器人产品上,同时未来是否考虑与其它人形机器人公司进展战略合作或者联合研发定制化芯片产品。

北京君正:您好!公司推出的异构多核处理器x2600,t41等,已应用在扫地机器人、斗宠机器人等领域。谢谢!

北京君正[300223] 2024-11-22 17:06

董秘您好,请问贵司如此丰富的芯片产品矩阵,是否有部分芯片已经应用在独角兽宇树科技人形机器人产品上,同时未来是否考虑与其它人形机器人公司进展战略合作或者联合研发定制化芯片产品。

北京君正:您好!公司推出的异构多核处理器x2600,t41等,已应用在扫地机器人、斗宠机器人等领域。谢谢!

龙佰集团[002601] 2024-11-22 17:06

证监会正式发布《上市公司监管指引第10号——市值管理》。第八条规定,主要指数成份股公司应当制定上市公司市值管理制度,请问公司有没有市值管理制度?

龙佰集团:您好!公司将按监管规则的要求完善相关制度并履行决策程序及信息披露义务。谢谢!

龙佰集团[002601] 2024-11-22 17:06

证监会正式发布《上市公司监管指引第10号——市值管理》。第八条规定,主要指数成份股公司应当制定上市公司市值管理制度,请问公司有没有市值管理制度?

龙佰集团:您好!公司将按监管规则的要求完善相关制度并履行决策程序及信息披露义务。谢谢!

北京君正[300223] 2024-11-22 17:04

请问贵公司是否考虑并购mcu芯片创业公司,以此快速做大做强mcu芯片蛋糕?

北京君正:您好!目前没有规划。谢谢!

易天股份[300812] 2024-11-22 17:04

董秘你好!请问公司未来在半导体及现金封装领域有啥规划?

易天股份:尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!在泛半导体方面,已经推出了第四代mini led巨量转移整线设备,并与与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证;持续加大mini led返修设备的研发力度,其中mini led灯带返修设备填补了在民用消费级产品市场的空白。 在半导体专用设备方面,推出了半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、strip附膜机等,解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等问题。持续优化高速贴片设备,推出第三代自动微组装设备,提高了兼容性及运动效率,可同时进行晶圆、tray盘、编带等上料,从而由一种定制化设备向标准设备推进,并开始进入igbt贴片行业,加强了公司在微组装设备市场竞争力。在半导体封装领域,先进封装贴片设备持续优化核心架构,解决设备行业核心痛点,向3μm贴装精度推进,并应用于chiplet专用设备领域,可实现国产替代。 未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设,紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别,加大研发推广力度。谢谢!

北京君正[300223] 2024-11-22 17:04

请问贵公司是否考虑并购mcu芯片创业公司,以此快速做大做强mcu芯片蛋糕?

北京君正:您好!目前没有规划。谢谢!

易天股份[300812] 2024-11-22 17:04

董秘你好!请问公司未来在半导体及现金封装领域有啥规划?

易天股份:尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!在泛半导体方面,已经推出了第四代mini led巨量转移整线设备,并与与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证;持续加大mini led返修设备的研发力度,其中mini led灯带返修设备填补了在民用消费级产品市场的空白。 在半导体专用设备方面,推出了半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、strip附膜机等,解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等问题。持续优化高速贴片设备,推出第三代自动微组装设备,提高了兼容性及运动效率,可同时进行晶圆、tray盘、编带等上料,从而由一种定制化设备向标准设备推进,并开始进入igbt贴片行业,加强了公司在微组装设备市场竞争力。在半导体封装领域,先进封装贴片设备持续优化核心架构,解决设备行业核心痛点,向3μm贴装精度推进,并应用于chiplet专用设备领域,可实现国产替代。 未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设,紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别,加大研发推广力度。谢谢!

线上线下[300959] 2024-11-22 17:01

线上线下与深圳计算科学研究院将在数据要素相关软件应用开发及营销推广、人工智能赋能线上及线下,人工智能及数据要素公司有什么新进展?

线上线下:投资者您好,公司持续关注合作进展情况,并按照法律法规、自律监管规则相关规定及时履行披露义务,谢谢关注!

线上线下[300959] 2024-11-22 17:01

线上线下与深圳计算科学研究院将在数据要素相关软件应用开发及营销推广、人工智能赋能线上及线下,人工智能及数据要素公司有什么新进展?

线上线下:投资者您好,公司持续关注合作进展情况,并按照法律法规、自律监管规则相关规定及时履行披露义务,谢谢关注!

四维图新[002405] 2024-11-22 17:01

董秘您好!我在贵司董秘互动中发现,很多投资者的提问都被以“持续关注官方发布”等语句一笔带过,最近证监会发布的《上市公司监管指引第10号——市值管理》内容明确要求,要做好投资者关系管理,增强信息披露质量和透明度,必要时积极采取措施提振投资者信心,推动上市公司投资价值合理反映上市公司质量。请问贵司在市值管理方面是否足够重视?

四维图新:您好,根据《深圳证券交易所股票上市规则(2024年修订)》第2.1.5条规定:……公司披露预测性信息及其他涉及公司未来经营和财务状况等信息,应当合理、谨慎、客观;及第2.1.8条规定:上市公司及相关信息披露义务人应当同时向所有投资者公开披露重大信息,确保所有投资者可以平等地获取同一信息,不得提前向任何单位和个人泄露。因此,对于部分互动易问题,公司无法提供确切回答。公司非常重视投资者的建议与疑问,并致力于在合法合规的前提下构建一个开放、透明的沟通环境,推动公司投资价值合理反映公司质量。感谢您的理解与关注。

四维图新[002405] 2024-11-22 17:01

董秘您好!我在贵司董秘互动中发现,很多投资者的提问都被以“持续关注官方发布”等语句一笔带过,最近证监会发布的《上市公司监管指引第10号——市值管理》内容明确要求,要做好投资者关系管理,增强信息披露质量和透明度,必要时积极采取措施提振投资者信心,推动上市公司投资价值合理反映上市公司质量。请问贵司在市值管理方面是否足够重视?

四维图新:您好,根据《深圳证券交易所股票上市规则(2024年修订)》第2.1.5条规定:……公司披露预测性信息及其他涉及公司未来经营和财务状况等信息,应当合理、谨慎、客观;及第2.1.8条规定:上市公司及相关信息披露义务人应当同时向所有投资者公开披露重大信息,确保所有投资者可以平等地获取同一信息,不得提前向任何单位和个人泄露。因此,对于部分互动易问题,公司无法提供确切回答。公司非常重视投资者的建议与疑问,并致力于在合法合规的前提下构建一个开放、透明的沟通环境,推动公司投资价值合理反映公司质量。感谢您的理解与关注。

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